AREA DE DESCARGA DE MATERIAL RELACIONADO CON LA ASIGNATURA

Los capítulos del volumen I de Arquitectura del PC que entran en el temario:

• 1. Magnitudes.
• 2. Séptima generación.
• 3. Octava generación.

Los capítulos del volumen II de Arquitectura del PC que entran en el temario:

• 1. Memorias.
• 2. Buses.

Los capítulos del volumen III de Arquitectura del PC que entran en el temario:

• 1. El capítulo 17 correspondiente a los elementos de la placa base.
• 2. Diagrama de bloques del chipset de quinta generación.
• 3. Diagrama de bloques del chipset de sexta generación.
• 4. Diagrama de bloques del chipset de séptima generación.
• 5. El capítulo 19 correspondiente al formato de la placa base.

Videos explicativos de algunos contenidos de clase:

• Vídeo de 22 minutos (280 Mbytes en formato AVI y 80 Mbytes en versión comprimida) que ilustra el proceso de fabricación de chips de silicio. Realizado por Siemens en los años 80, el mecanismo sigue vigente hoy en día sólo que con distancias de integración mucho más reducidas. Hemos proyectado en clase sus primeros cinco minutos y los tres últimos.
• Vídeo de 12 minutos (200 Mbytes en formato AVI y 50 Mbytes en versión comprimida) sobre el comportamiento eléctrico de los materiales semiconductores. Realizado por Philips.
  NOTA: Para ver la versión comprimida de los dos vídeos anteriores, necesita la utilidad XivD que puede descargarse para Windows aquí
• El proceso de encapsulado del chip que sucede a su integración en silicio a través de un programa del Discovery Channel. Disponemos del vídeo en tres calidades diferentes, gracias al trabajo realizado por José Manuel y Roberto:
  • Baja resolución (16 Mbytes).
  • Media resolución (48 Mbytes).
  • Alta resolución (98 Mbytes).